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AI芯片公司地平线B轮融资约6亿美元参投者逾11家-【资讯】

发布时间:2021-09-15 12:10:26 阅读: 来源:缠绕膜厂家

2 月 27 日,人工智能芯片初创企业地平线称,其已获得约 6 亿美元融资,披露的投资者名单超过 11 家机构。该公司相关负责人回复记者称,本轮融资既引入了战略伙伴,也引入了财务投资者。 2 月 27 日,人工智能芯片初创企业地平线称,其已获得约 6 亿美元融资,披露的投资者名单超过 11 家机构。该公司相关负责人回复记者称,本轮融资既引入了战略伙伴,也引入了财务投资者。

这轮融资,地平线耗时颇久。2018 年 4 月,美国拉斯维加斯召开的美西国际安全科技展上,地平线就向媒体透露其正在进行 B 轮融资。

最终地平线披露信息显示,此轮融资由 SK 中国、SK Hynix 以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投,融资后估值达 30 亿美元。

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