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RS先进的IC测试方案让设计变得更简单

发布时间:2020-07-21 17:56:20 阅读: 来源:缠绕膜厂家

“中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”将于2015年12月10-11日在梅江会展中心举办。加快推动我国集成电路产业发展是新一届中央政府做出的战略决策。本次年会以“协同创新,提质增效,成就芯梦想”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。

本文引用地址:罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz,R&S)作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一,将首次在IC年会上展示其领先的针对IC设计与测试的产品和解决方案,包括宽带无线通信测试技术,通用射频微波芯片测试技术,收发机芯片测试技术,收发机芯片产线测试技术,先进相位噪声测试技术,先进时域测试技术等方案。同时,针对频域,时域和信号域的测试,R&S公司带来了4款明星产品用于现场的演示和交流:

R&S ZNB20 矢量网络分析仪

R&S SMW200A 矢量信号发生器

R&S FSW43 信号与频谱分析仪

R&S RTO1044 数字示波器

与此同时,R&S公司将在“IC设计与封装测试”专题论坛中,以“R&S先进的IC测试方案,让设计变得更简单”为主题,全面介绍R&S公司在IC设计与测试领域的产品和解决方案,特别包含可以助力IC 设计的独有方案,期待与您分享,敬请关注。

通过参观和交流,来宾将体验到R&S公司的一流产品、服务以及先进理念,领略R&S公司打造的全方位IC测试方案平台,来共同推动IC产业的创新与发展。

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